芯片型号

H3

通讯协议

ISO 18000-6C

载波频率

915MHz (可特订868或860-960频段)

工作温度

-20/+60℃

存储温度

-20/+80℃

工作距离

0-1M

颜 色

客户订制

封装材料

TPU

封装尺寸

8mm

重 量

3±0.2g