芯片型号

H3 (也可定制高频13.56Mhz，低频125Khz的芯片)

通讯协议

ISO 18000-6C

载波频率

902--928MHz

工作温度

-20/+60℃

存储温度

-20/+80℃

工作距离

0-1M

颜 色

客户订制

封装材料

TPU

封装尺寸

母标32mm*15mm  公标28mm*23mm

重 量

6.5g